为满足客户需求，台积电宝山和高雄工厂的月度计划产能已经提速，由于4nm和3nm工艺的产能订单已排至2026年底，即便面临关税、汇率波动及成本上升等挑战，该公司的盈利能力仍有望超出预期。

　　供应链人士指出，尽管市场上曾有观点认为台积电的竞争对手有实力抢夺订单，但台积电并未受到影响，仍在按计划推进工艺路线。

　　根据台积电的计划，2022年开工建设的新竹宝山20厂和高雄22厂将成为2nm工艺的关键基地，并在2025年开始量产。苹果占据了台积电近一半的2nm芯片产能，高通紧随其后，之后是AMD、联发科、博通和英特尔。

　　报告还提到，即便2027年有更多企业采用2nm工艺，苹果仍将是台积电2nm工艺的主要客户，且2nm工艺头两年的采用规模将超过台积电3nm和5nm时代初期的水平。

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