3月26日的消息显示，vivo产品经理韩伯啸在社交平台透露了即将发布的vivo X200s手机的部分细节。新机将搭载联发科天玑9400+芯片，这是一款基于天玑9400的小幅升级版本。其CPU采用了全大核架构，包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核以及四颗Cortex-A720大核。其中，Cortex-X925超大核的主频从3.63GHz提升至3.7GHz，这也使天玑9400+成为联发科天玑系列中频率最高的移动处理器。

　　除了芯片信息，韩伯啸还介绍了vivo X200s的一些新特性。这款手机将支持旁路充电功能，即在充电过程中，电能会绕过电池直接为设备供电。这一设计能够减少电池的充放电次数，从而有效延长电池寿命，并且在充电时手机也不会轻易发热。

　　此外，vivo X200s还将在其他配置上有所突破，例如引入超声波指纹识别技术和无线充电功能。据称，这款机型将是vivo迄今为止体验最全面的标准版手机。按照计划，vivo X200s预计将在4月份正式发布。

　　特别声明：本网登载内容出于更直观传递信息之目的。该内容版权归原作者所有，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如该内容涉及任何第三方合法权利，请及时与联系或者请点击右侧投诉按钮，我们会及时反馈并处理完毕。

　　温馨提示：抵制不良游戏，拒绝盗版游戏，注意自我保护，谨防受骗上当，适度游戏益脑，沉迷游戏伤身，合理安排时间，享受健康生活。

(责任编辑：管理)