这与此前分析师郭明錤的爆料相符，因三星3nm芯片Exynos 2500良率低于预期，可能导致无法出货，明年的Galaxy S25全系使用高通芯片。

　　公开信息显示，在今年7月份，三星电子在韩国京畿道华城园区V1生产线（EUV专用）为采用了新一代晶体管全环绕栅极（Gate All Around，简称GAA）制程工艺节点的3纳米（nm）芯片晶圆代工产品举行了出厂仪式，预告三星3nm GAA即将量产。

　　但是从媒体爆料的信息来看，三星3nm GAA制程的良率很低，导致客户都转向了台积电，数据显示，台积电在第二季度占据了62.3%的市场代工份额，而三星的市场份额为11.5%。

　　众所周知，三星晶圆代工业务先前失去了骁龙8 Gen3处理器的订单，以当前的状况来看，随着高通骁龙8至尊版处理器的到来，三星又拿不到订单的情况将历史重演。

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