【CNMO科技消息】在移动芯片领域，高通和苹果都是顶级玩家，它们在旗舰芯片上的较量可谓精彩纷呈。而据CNMO了解，有数码博主爆料称，高通骁龙8 Gen4将全面领先于苹果A18。有消息称，骁龙8Gen 4的GeekBench 6单核跑分预计能达到3500，反观A18（代号Tahiti），很难突破3300分。此外，A18在多核跑分、GPU方面更是“遥遥落后”于骁龙8Gen 4。

　　此前，高通已证实，将于10月发布的骁龙8 Gen4移动平台将不再采用ARM的Cortex公版核心，而是使用高通自研的Oryon内核。这一改变使得骁龙8 Gen4在CPU性能方面具有更高的自主性，能够更好地发挥其核心性能。另外，新工艺的运用也是骁龙8 Gen4高性能的关键因素，据悉，该芯片将采用先进的3nm工艺制造，与骁龙8 Gen3使用的4nm工艺相比，其在性能和功耗方面都将具有优势。此外，CNMO了解到，骁龙8 Gen4的超大核主频最高可达4.3GHz，远超骁龙8 Gen3的3.3GHz，这为其单核性能大幅提升提供了基础。

　　另外一边，预计在今年9月份，苹果A18系列芯片将与iPhone 16系列一同亮相，其中A18仿生芯片将搭载在iPhone 16和iPhone 16 Plus上，A18 Pro芯片将应用于iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max。据悉，这两款A18芯片都由台积电采用其第二代3nm工艺节点（N3E）进行生产制造。返回搜狐，查看更多

(责任编辑：管理)