金海通603061）2月29日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年2月29日接受35家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。 公司自成立以来，始终坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生天津金海通半导体设备股份有限公司投资者关系活动记录表2产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED6000系列、EXCEED8000系列、EXCEED9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的UPH（单位小时产出）、Jamrate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。

　　答：公司的三温测试分选机主要应用在对芯片温度有三温（常温、高温、低温）测试要求的特定应用终端，如汽车电子等。三温设备的需求与应用终端市场相关。

　　答：公司三温测试分选机EXCEED-9800系列仍处于小规模试产阶段，目前已在较广泛的客户端进行试用。公司正在积极配合客户的进一步需求，目前已取得一定进展，公司正在积极推进量产相关工作。

　　答：公司预计2024年三温测试分选机EXCEED-9800系列将会进入量产阶段。具体的销售规模以及销售额占公司产品销售总额的比重等，需要结合2024年半导体行业的整体发展、芯片终端市场需求、客户公司的产能布局等具体情况判断。

　　答：公司客户涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、天津金海通半导体设备股份有限公司投资者关系活动记录表3欧美、东南亚等全球市场。

　　答：2024年公司仍会持续升级现有产品，视情况推出新产品。在新品方面，公司此前推出了EXCEED-9000系列产品，此系列产品是在EXCEED-6000、EXCEED-8000系列基础上对整个平台的升级，其中的EXCEED-9800系列是针对三温测试需求的升级产品；后续公司也会视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台。同时，公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。

　　答：公司严格按照相关法律、法规及时履行信息披露义务，后续公司股票的回购进展会及时在指定信息披露平台进行披露，具体信息请以公告为准;

　　已有3家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计135.70万股，占流通A股9.05%

　　近期的平均成本为71.23元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显着认同，后续可继续关注。

　　限售解禁：解禁1817万股(预计值)，占总股本比例30.29%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁2683万股(实际值)，占总股本比例44.71%，股份类型：首发原股东限售股份

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