第七届无锡太湖创芯会议举行两项芯粒标准发布

最后编辑时间:2025-09-05 20:14:42 来源:未知 作者:未知 阅读量: 未知

  9月3日,第七届无锡太湖创芯会议在滨湖区举行。会上,由中国电科第五十八研究所牵头、9家重点单位参编的《基於LVDS的芯粒间并行接口联接方法》《多芯粒信号处理微系统互连架构的可测性设计方法》两项标准发布,為国内芯粒互连技术发展提供重要指引。

  滨湖区是无锡集成电路產业的发源地,目前已集聚链上企业超200家,引入產业高层次人才超7000人,集成电路產业营收突破百亿元。滨湖区委书记、区长李平在会上表示,希望通过本次会议,推动院士专家、企业家深化交流对接与务实合作,实现產业链创新链深度融合、上下游企业协同发展,同时欢迎更多投资者扎根滨湖,共同做强產业集群。

  活动现场,太初元碁Teco SuperPod 128高密液冷智算集群、中微亿芯FPGA新產品、云途半导体车规MCU系列新品先后亮相,国家超级计算无锡中心发布AI芯片需求,助力构建“需求牵引供给、供给创造需求”的產业生态良性循环。

  会上还同步啟动了无锡太湖创芯生态共建,為无锡市检测认証服务联盟(集成电路)授牌﹔江苏銓力微总部项目签约落地蠡园开发区,一批聚焦AI芯片、先进封装领域的优质企业与滨湖区达成合作。(周梦娇)

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